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高性能FPC专用导电银浆 本品是一款专为柔性印刷电路板（FPC）设计的高性能导电银浆。采用高纯度超细银粉和特种高分子树脂体系，经过精密工艺制成，旨在为柔性电子应用提供卓越的导电性和可靠性。
专注于纳米烧结银的进口替代
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