银津新材采用银纳米短棒制作成纳米银膜,产率高，采用异相分离法，分离提纯相对容易
纳米银膜产品介绍
※ 银津新材采用银纳米短棒制作成纳米银膜,产率高，采用异相分离法，分离提纯相对容易。
※ 适应客户个性化定制各种膜厚及预制尺寸，适应落料及转印工艺。
※ 银纳米短棒膜（银纸）力学性能好，稳定不易碎。
※ 成型工艺简单，批量稳定性高。（银津新材银纳米短棒膜银线尺寸30-50nm&3-5μm）
纳米银膜性能研究
“低温烧结、高温服役；高热导率、高连接强度”是纳米银烧结的主要优势。是目前***有可能替代传统钎料的材料。
01 低温烧结
烧结温度低于 300℃，在 220℃就可以实现致密化烧结。
02 高温服役
烧结后得到的接头熔点远高于烧结温度和工作温度，适用于大功率高温工作器件。
03 导电导热性能好
烧结银导电率和导热性能均优于传统焊料合金和导电胶等互连材料。
04 机械性能好
烧结银接头弹性模量能缓解功率芯片和基板热膨胀系数不匹配带来的热应力。
纳米银膜应用领域及主要客户
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