采用不同粒径的球粉，通过***球磨制备片径200nm~4μm片厚20~200nm的系列片粉，将其分散在不同溶剂中得到系列纳米亚微米银膏产品。
产品介绍
采用不同粒径的球粉，通过***球磨制备片径200nm~4μm片厚20~200nm的系列片粉，将其分散在不同溶剂中得到系列纳米亚微米银膏产品。
产品优势
● 采用不同粒径的球粉，通过***球磨制备片径200nm~4μm片厚20~200nm的系列片粉，将其分散在不同溶剂中得到系列纳米亚微米银膏产品。
● 可根据客户需求个性化定制由各种尺寸片粉及溶剂来制备银膏，可选择性高。
● 可实现低温烧结（300℃以下烧结，可达到大于80%的致密度），高温服役，集成性能高。
● 导电率和导热性能均优于传统焊料合金和导电胶等互连材料。
● 制备工艺简单，批量稳定性高。
● 不含铅，对环境友好。
● 粘结强度高，和焊料接近。
应用领域及目标客户
1、GaN和SiC基大功率led封装；
2、IGBT功率器件；
3、5G通讯模块；
4、智能电网及智能家电
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